培养目标：本专业旨在培养具备电子与微电子科学及计算机学科基础，具有微电子制造工艺、半导体器件设计、芯片封装与测试、微机电系统应用、集成电路设计等基本能力，在微电子技术及相关领域，从事电子元器件与集成电路芯片的设计、制造、封装、测试、技术支持、及新产品开发等方面工作的应用型高级专门人才。
主要课程：公共基础课：大学英语、大学英语口语、高等数学、大学物理、线性代数、概率论与数理统计、复变函数与积分变换、沟通与演讲、大学生心理健康教育等。
专业基础课与专业课：专业导引与职业生涯规划、计算机基础、程序设计基础（C语言）、数据结构、微电子技术基础、电子材料导论、电路分析、模拟电路、数字电路、半导体物理、半导体器件物理、微电子工艺原理、电子薄膜技术、微电子机械系统、光电子器件原理与应用、半导体制造技术与应用、半导体器件特性的表征和测量、集成电路封装与测试、半导体器件可靠性、高级数字系统设计、超大规模集成电路设计、集成电路版图设计、CMOS模拟集成电路设计、数字集成电路验证、片上系统设计与开发、微纳电子器件、微电子发展前沿技术等。
主要实践性教学环节：（1）在课程设置上设有适当比例的实验课及课程项目设计；大一至大三每学年设有学年综合项目设计；大四设有毕业设计项目。
（2）实施产学结合、与国际接轨的CO-OP教育计划，即选派优秀学生到合作企业顶岗实习，全面培养和提升学生的工作能力、专业水平和职业素养。
（3）设有学生社团，大学生创业虚拟公司（SOVO）。
有组织地安排学生参加学科竞赛或承担工程项目，为学生提供良好的课外学习平台。
就业领域：（1）可在微电子等领域从事工艺控制、封装、测试工作；在电子技术应用领域从事集成电路设计等工作。
（2）在各类学校及科研院所从事相关的教学、科研等工作；也可继续攻读本专业或相关专业的硕士学位。
