培养目标：本专业培养掌握集成电路设计方法和制造工艺，具备集成电路加工、测试与版图设计等工程实践能力和工艺管理能力。
能够在集成电路设计与制造企业及相关生产科研领域从事产品设计、制造、测试、封装、工艺管理、经营销售和技术支持的高素质技能型专门人才。
主干课程：电工技术、电子电路分析与实践、高频电子技术、电子产品分析与制作、单片机应用技术、集成电路制造技术、微电子封装与测试、EDA应用技术、小型智能系统设计与制作、SMT技术、集成电路版图设计等。
就业方向：面向集成电路（IC）版图设计、制造、封装与测试业，从事集成电路（IC）生产、检验、调试、维护等技术工作；面向集成电路（IC）相关企事业单位，从事集成电路生产设备的运行管理和维护保障工作；面向经营单位，从事集成电路产品及辅材采购、销售和维修等工作；面向设计研究单位，从事功能电路设计、PCB设计、软件设计、样机试制、IC版图设计等。
