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专业代码:080709T 层次:本科
学习年限:4 专业类别:工学类
学科:电子信息类 授予学位:工学学士
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电子封装技术本科主干学科

电子工艺材料。

电子封装技术本科主要课程

电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。

电子封装技术本科有哪些课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术。

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