专业代码:080709T | 层次:本科 |
学习年限:4 | 专业类别:工学类 |
学科:电子信息类 | 授予学位:工学学士 |
电子封装技术本科主干学科
电子工艺材料。
电子封装技术本科主要课程
电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。
电子封装技术本科有哪些课程
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术。
专业代码:080709T | 层次:本科 |
学习年限:4 | 专业类别:工学类 |
学科:电子信息类 | 授予学位:工学学士 |
电子工艺材料。
电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术。