主干课程：专业核心课程与主要实践环节：计算机基础、电子技术、微电子概论、半导体物理、半导体器件物理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、电子测量技术、电子技术实验、集成电路工艺实训、电子测量技术实训、集成电路CAD实训等，以及各校的主要特色课程和实践环节。
培养目标：培养掌握大规模集成电路及其半导体器件的设计方法和制造工艺，具有从事芯片生产过程的工艺加工、设备维护、器件测量能力的高级技术应用性专门人才。
就业方向：在微电子产品制造行业，从事大规模集成电路及其半导体器件的制造，及微电子设备和产品的维护和检测等工作。
