2024年12月初，医学技术系智能医疗装备教研室成功举办了主题为“智汇医疗，技创未来”的校园技能节活动。本次活动旨在通过实践操作和竞技比拼，提升学生的专业技能水平，激发学生对智能医疗装备技术的兴趣和创新意识。其中，电工电子元器件焊接技术大赛作为本次技能节的重点赛项，吸引了众多相关专业学生积极参与。
此次校园技能节大赛的内容涵盖电子元器件识别、电路板设计与布局、焊接工艺及质量等多个方面。参赛选手需根据工作任务书的要求，检测相关元器件及材料，合理确定各元器件的摆放位置，并正确焊接电路。
比赛现场，参赛选手们全神贯注，他们手中的焊枪在电路板上灵活穿梭，每一个焊点都凝聚着他们的智慧与汗水。最后，现场评委们根据焊接质量、电路板的功能实现等多个维度对参赛作品进行了全面而细致地评审。
本次校园技能节活动不仅为学生们提供了一个展示自我、提升技能的舞台，还促进了师生之间的交流与合作。我们将继续探索更多形式的技能竞赛和实践活动，为培养更多优秀的智能医疗装备技术人才贡献力量。
