为了给2024年全国高考考生选择报考“电子封装技术”专业提供参考指南，邦博尔小编整理了2024中国大学电子封装技术专业排名一览表（研究型）。
厦门理工学院、上海电机学院、江苏科技大学苏州理工学院挺进校友会2024中国大学电子封装技术专业排名（研究型）前3强。
西安电子科技大学位列2024中国大学电子封装技术专业排名（研究型）首位
在最新校友会2024中国大学电子封装技术专业排名（研究型）中，西安电子科技大学（5★，A++）办学实力最强，最具竞争力，办学水平最高，位列校友会2024中国大学电子封装技术专业排名（研究型）首位。桂林电子科技大学（4★，A+）位列第2。华中科技大学（4★，A+）位列第3。
2024中国大学电子封装技术专业排名一览表（研究型）
| 档次 | 全国排名 | 学校名称 | 星级 | 办学层次 |
| A++ | 1 | 西安电子科技大学 | 5★ | 中国一流专业 |
| A+ | 2 | 桂林电子科技大学 | 4★ | 中国高水平专业 |
| A+ | 3 | 华中科技大学 | 4★ | 中国高水平专业 |
| A | 4 | 北京理工大学 | 3★ | 中国区域一流专业 |
| A | 4 | 哈尔滨工业大学 | 3★ | 中国区域一流专业 |
| A | 4 | 南昌航空大学 | 3★ | 中国区域一流专业 |
| A | 4 | 上海工程技术大学 | 3★ | 中国区域一流专业 |
以上2024中国大学电子封装技术专业排名一览表（研究型）信息，来自校友会，仅供参考。
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